第三届半导体缺陷计算模拟研讨会暨软件培训班将于2026年8月17-20日在安徽省滁州市召开，将开展两天的半导体缺陷计算模拟软件和半导体器件TCAD仿真软件培训，并开展一天的前沿学术报告交流。

本次会议由复旦大学计算物质科学教育部重点实验室、全芯智造技术股份有限公司、北京龙讯旷腾科技有限公司和鸿之微科技有限公司联合主办，将邀请学术界和工业界的专家开展半导体缺陷计算模拟与半导体器件TCAD仿真中缺陷模型相关理论和软件的培训，并开展相关领域前沿研究进展的交流研讨。